刀轮去环机 |
招标公告 |
招标公告(Z)TZBGG2025060005号 |
根据项目进度,无锡华润华晶微电子 刀轮去环机已具备招标条件,现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标 2.业绩要求:在2022年1月1日至投标截至日,投标人在半导体晶圆厂有3台及以上刀轮去环新机机销售业绩(Demo无效,需提供订单或合同证明),并提供设备验收证明; 3.联合体投标:不允许 4.代理商投标:不允许 5.信誉要求:投标人不属于在“信用中国”网站 中查明的失信被执行人 6.其他要求:提供会计师事务所出具的完整的企业2023年度或2024年度审计报告(没有年度审计报告须提供财务报表盖章,财务报表含利润表、资产负债表、现金流表),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约,在最近三年内与华润微电子 及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业,在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管且与华润微电子 及其下属公司无未决诉讼; 备注: 三、 更多>同类资讯
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