采购公告
公告编号：KJXYGG202512220007
一、采购项目基本情况
采购项目编号：KJCGXY202512220001
采购项目名称：重庆康佳科技园区2026年度物业服务采购
采购内容或范围：重庆康佳科技发展 项目，服务项目包含如下两个园区：
1、芯片基地位于：重庆市璧山区钨山路69号，占地面积1.9平方米，建筑面积约1.6万平方米，绿化面积0.3万平方米，全园区使用。
2、半导体产业园：重庆市璧山区铝山路153号，占地面积266.8亩，建筑总面积18万平，已建筑面积约14万平方米(当前使用面积约6万平方米)，绿化1.77万平。需完善委托区域及建构筑物的环境维护、秩序维护、中控室内值守、物业管理建章立制及档案管理等工作。
公告发布时间：2026-01-09 11:51:30
二、采购人
咨询电话：010-51957458
联系人：李工
传真：010-51957412
手机：18811547188
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
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来源：中国电力招标采购网
