全自动倒装芯片贴片机项目已具备招标条件。资金情况已落实。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：全自动倒装芯片贴片机
1.2 招标编号：0779-25400341A060
1.3 项目概况：
设备基本组成：
全自动倒装芯片贴片机用于实现量子传感、硅光、MEMS等芯片的异质集成，实现带锡球或者凸点芯片的倒装贴片。具备MEMS倒装芯片、组件倒装，多芯片集成等功能；具备自动识别、自动拾取、自动贴装功能；具备自动加热头和自动加热衬底；具备芯片到基板、芯片到8英寸Wafer（晶圆）倒装贴装能力，支持华夫盒上料，具备自动拾取、自动贴片、以及编程和监控系统等。
设备主要指标：
（1） 可实现芯片倒装、共晶贴片，支持Die to Wafer（8英寸）倒装贴片；
（2） 贴片精度:≤±2um@3sigma；
（3） 支持芯片尺寸范围:0.5mm~30mm；
更多技术指标详见第八章。
1.4 数量：1套。
1.5 交货期：合同签订后8个月内交货。
1.6 项目现场：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。授权书包括制造商直接开具的；或制造商的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明，并由双方签字或者盖章）。
2.3本项目不接受联合体投标。
2.4 投标人必须向招标代理机构
3. 招标文件获取
3.1 潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。
3.3 投标人必须在中航工业电子采购平台注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见中航工业电子采购平台相关说明）。
4.
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
咨询电话：010-51957458
手 机：18811547188
联系人：李杨
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
邮箱：1211306049@qq.com
来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，
招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑：ebid.eavic
