Die-to-Wafer混合键合机项目已具备招标条件。资金情况已落实。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：Die-to-Wafer混合键合机
1.2 招标编号：0779-25400341A061
1.3 项目概况：
设备基本组成：
Die-to-Wafer混合键合机用于实现量子传感、硅光、MEMS等芯片的异质集成，实现芯片和Wafer混合键合。设备包括Wafer（晶圆）和Die（芯片）的独立上料和传输、等离子活化模块、Wafer 清洗模块、Tape frame 清洗模块、Aligner 规正模块、Wafer 翻转模块、C2W对准模块、键合模块、检测模块及相应的自动传输系统、控制系统，各模块之间自动传输物料。
该设备在室温下自动将晶圆片和芯片的键合面进行清洗和等离子体表面活化，在经过高精度（亚微米）对准之后贴在一起，在大气或低真空环境下经过数小时的退火处理，形成介质层的Si-O-Si 键和导电层的Cu-Cu 扩散连接，完成高精度混合键合，并实现对准偏差检测。
设备主要指标：
（1） 可实现芯片到晶圆的混合键合；
（2） 对准精度:≤200nm；贴片精度:≤500nm；
（3） 支持芯片大小范围:1mm~32mm。
更多技术指标详见第八章。
1.4 数量：1套。
1.5 交货期：合同签订后8个月内交货。
1.6 项目现场：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。授权书包括制造商直接开具的；或制造商的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明，并由双方签字或者盖章）。
2.3本项目不接受联合体投标。
2.4 投标人必须向招标代理机构
3. 招标文件获取
3.1 潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。
3.3 投标人必须在中航工业电子采购平台注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见中航工业电子采购平台相关说明）。
4.
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
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来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，
招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑：ebid.eavic
